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产品详情

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TS102 / TS102XY 半导体冷热台

TS102 / TS102XY可用於顯微鏡等光學設備。冷熱臺的溫控基於帕爾貼半導體溫控片(TEC),無需液氮制冷耗材即可達到 -40℃,適合長時間實驗。 冷熱臺設計有側邊快速送樣器,可夾持25 mm x 75 mm標準載玻片快速地送樣退樣,TS102XY還可進行顯微鏡下樣品精密移動。
细节展示:
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功能特點

 

適用於 顯微鏡 等光學設備

TEC半導體溫控片,降溫時無需液氮制冷耗材,適合長時間實驗

-40℃~120℃    可編程控溫(無需制冷耗材)

適用 25 mm x    75 mm標準載玻片 或 Instec LCH樣品

臺體側邊快速送樣設計,換樣時無需移動冷熱臺

可從溫控器或電腦軟件控制,可提供軟件SDK

*可做定制或改動,詳詢大奖ptpt9

溫控參數

 

溫度範圍

-30℃ ~ 120℃    標配

-40℃ ~ 120℃    可選

加熱塊材質

黑色氧化鋁

傳感器/溫控方式

100Ω鉑RTD / PID控制

加熱/制冷速度

+30℃/min (37℃時)

-15℃/min (37℃時)

加熱/制冷速度

±0.01℃/min

溫度分辨率

0.01℃

溫度穩定性

±0.05℃

軟件功能

可設溫控速率,可設溫控程序,可記錄溫控曲線

光學參數

 

適用光路

透射光路 和 反射光路

窗片

可拆卸與更替的窗片

物鏡工作距離

5.6 mm  *截面圖中WD

聚光鏡工作距離

10.7 mm     *截面圖中CWD

透光孔

φ5 mm  *截面圖中φVA

上蓋窗片觀察

窗片範圍φ27mm,最大視角±62.1°  *截面圖中θ1

底部窗片觀察

窗片範圍φ11mm,最大視角±24.8°  *截面圖中θ2

負溫下窗片除霜

吹氣除霜管路

結構參數

 

加熱區/樣品區

38 mm x 52    mm

樣品腔高

2.5 mm 放內蓋

可另疊加1.5 mm    或 3.0 mm 增高框

*樣品厚度 = 樣品腔高 – 載玻片厚度

樣品襯底

默認為25 mm    x 75 mm標準載玻片

*可根據用戶使用需求更換為其他

放樣

可從側邊導入快速送樣器

可打開上蓋後置入樣品

樣品XY移動尺

可在顯微鏡下移動樣品,分辨率10μm,行程10mm

外殼冷卻

通循環水,以維持外殼溫度在常溫附近

安裝方式

水平安裝 或 垂直安裝

臺體尺寸/重量

155 mm x 98    mm x 23.5 mm / 800g

配置列表

 

基本配置

TS102 /    TS102XY冷熱臺 、mK2000B溫控器、外殼循環水冷系統

可選配件

冷熱臺安裝支架 、樣品腔增高框

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